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印度Real Silicon项目在区装备园展开路演
发布日期:2017-12-11 阅读次数:1183 来源:管理员

  2017年,全国首个“芯港小镇”的建成,为北仑区围绕芯片产业链的形成提供了良好创业环境,而科创园的高效率项目对接服务更是吸引了来自印度的Real Silicon芯片设计项目。该项目于2017年12月9日在智能装备研发园展开项目路演,希望能够寻求区政府的支持,也提出了融资需求。市天使投资基金、赛伯乐投资及金帆投资的相关负责人参加了这次路演。区科技局副局长张盛杰、区招商局驻深圳办主任李真、区科技局项目发展科科长张亮及开发区科创园发展有限公司总经理周立新陪同参与。

   

   

  Real silicon在非常复杂和高端半导体芯片的设计和生产方面有着深厚的专业知识。在过去的12年里,它一直在半导体项目上提供服务。它已经完成了超过40个项目。目前,RealSilicon已经把所需要的发明用于超低功耗,人工智能和快速成型。计划在年底前制造出一个演示芯片。

   

   

  来自斯坦福大学的项目负责人GP Singh是Real silicon的首席执行官,在1992年得到物理和电气及电子工程学士、电气工程师硕士后开始了自己的职业生涯。GP Singh表示,这个项目非常匹配适合北仑芯片产业链乃至中国的市场,因为高速率和低功耗的性能,使得它非常适合物联网的需求。Realsilicon的超高速率芯片,领先于英特尔、高通、华为等公司的芯片,运行速率可高达10千兆赫。并且能做到成为全定制化的芯片,能在48小时内就可以运行。而超低功耗的特点,就非常适用于智能手机的芯片,从而延长手机电池使用寿命。并且把新款芯片从设计到投入使用的时间从2年缩短到到2-4个月时间,这对于瞬息万变的物联网市场占据了相当有利份额。

   

   

  中国物联网市场之巨大,发展之迅速,是全球其他国家都无法匹及的,而北仑区芯片产业的快速发展也让GP Singh觉得应该尽快抓住这个机遇,在这样的市场上体现自己的价值,同时帮助中国物联网市场前行的更稳健。

 

  

   

 
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